来源：中国基金报
华为正式发表半导体领域新定律
晶体管密度与系统性能通过逻辑折叠技术实现新突破
2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中 ，正式发表“韬（τ）定律 ” 。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则 。基于该定律 ，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片。今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片 ，完整采用逻辑折叠技术 ，大幅提升相关性能 。
“韬定律 ”提出以“时间缩微”替代“几何缩微 ”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术 ，持续压缩信号传播时延 ，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进 。
近年来 ，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战。随着晶体管“几何缩微 ”放缓 ，成本红利逐渐消退，如何跨越传统工艺路径的局限 ，探索出一条全新的可持续演进路线 ，以满足当下呈指数级攀升的计算性能需求，已成为全球半导体行业亟待攻克的共同难题。
“韬定律”构建了贯穿器件 、电路 、芯片到系统层面的多层级协同优化体系 。预计到2031年 ，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平 。
针对半导体行业未来的发展 ，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在‘韬定律’的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作 ，共同推动半导体与电子产业持续发展 。”
