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专题：科技成长主线贯穿二季度 震荡上行中布局细分龙头

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　　在位于郑州的国家超算互联网核心节点机房内
，一排排黑色计算机柜整齐排列。服务器刀箱内，薄薄的金刚石铜复合材料紧贴芯片 ，承担着“散热贴 ”的功效

　　当AI芯片的功耗持续飙升
，传统的铜和铝散热材料正站在物理极限的边缘 。一场围绕“终极散热材料
”的竞赛，悄然进入产业化冲刺阶段
。

　　近日 ，上海证券报记者走进位于郑州的国家超算互联网核心节点机房，一排排黑色计算机柜整齐排列
，这里没有传统数据中心的风扇轰鸣，只有液冷系统内冷媒流动的轻响。服务器刀箱内 ，薄薄的金刚石铜复合材料紧贴芯片
，承担着“散热贴”的功效 。这是金刚石铜复合材料在全国首次规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升80% ，性能提升10%
，温度反而下降了5℃
。

　　“金刚石产业化进度，可能比预想来得更快。 ”多位工业金刚石领域从业者向记者确认 ，2026年被认为是金刚石铜规模化应用的元年
，而金刚石未来作为算力芯片、数据中心的“必选项
”，产业化进程已明显加快 。

　　“5度”温差背后的产业信号

　　在位于郑州的国家超算互联网核心节点机房内 ，一排排黑色计算机柜整齐排列。这里的算力资源由中科曙光scaleX万卡超集群系统提供支撑
，目前可对外提供超过6万卡的国产AI算力
。

　　服务器刀箱内，国产核心计算部件浸没于专用冷媒中 ，边运行边高效降温。“浸没式相变液冷技术，相比同期国际顶尖计算集群
，节能30%以上 。 ”工作人员介绍，除了液冷系统 ，薄薄的金刚石铜复合材料正紧贴着芯片
，承担着散热的功效
。

　　“这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料。
”上述工作人员向记者介绍 。正是这个看似不起眼的材料替换，让芯片模组传热能力提升80% ，助力芯片性能提升10%
，温度反而降低了5℃
。

　　“这5℃对于芯片来说非常关键。”中科曙光旗下曙光数创资深技术专家黄元峰向记者坦言，仅凭金刚石铜这一项技术 ，已经带来了如此明显的效果——中频提升 、温度下降
、可靠性大幅增强 。“未来随着导热性能更高的材料的应用升级
，可能会有更好的收益
。 ”

　　这一材料的规模化应用也释放了一个明确的产业信号：金刚石散热材料已走出实验室，进入主流数据中心供应商的规模化采购清单。

　　曙光数创副总裁兼CTO张鹏判断更为直接：“未来金刚石将是算力芯片、数据中心的重要选项之一 。
”他表示 ，对比传统的铜材料
，使用金刚石的成本确实偏高，但规模效应会逐渐拉平这个差距
。

　　记者注意到 ，金刚石材料正在获得全球范围的验证。美国专注于金刚石冷却技术的企业Akash Systems在今年2月和3月，先后实现了基于英伟达H200与超威半导体MI350X的金刚石冷却AI服务器出货 。

　　不过
，据业内人士介绍，金刚石散热片售价较高 ，目前只能小批量应用在最顶级的算力场景中。相比之下
，金刚石铜复合材料作为性价比更优的过渡方案，率先迎来了规模化应用的窗口
。

　　产业链上游业绩集体回暖

　　在四方达实验室内 ，记者看到一块掌心大小的金刚石材料样本。光线照射下
，材料表面色泽均匀，光滑平整 、品相规整 。

　　“这就是金刚石散热片 ，可以理解为芯片的‘散热贴’
。”四方达董秘兼财务总监李炎臻向记者介绍
，“切割成所需要的形状，以某种方式贴合在芯片上 ，做成顶级散热器
，这将大大促进高功率器件、AI算力性能的提升。 ”据介绍，一片四英寸的金刚石散热片 ，售价可高达3万元 。

　　随着金刚石散热应用预期的升温，产业链上游已经感受到实实在在的温度
。

　　李炎臻表示
，近期金刚石行业超过80%的企业都发布了涨价函，工业金刚石等产品价格均呈现上涨趋势 ，上涨幅度15%至30%。

　　惠丰钻石近期发布涨价通知
，自5月1日起对工业